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臺灣招商引資網(wǎng)發(fā)布：臺灣產(chǎn)學(xué)合作與技術(shù)發(fā)展委員會提供。該司主要產(chǎn)品(中)： 金凸塊、錫鉛凸塊制作、代工，覆晶組裝，卷帶接合.

主要產(chǎn)品(英)： GOLD BUMP, SOLDER BUMP, FLIP CHIP, TAB, TCP ASSEMBLY & TESTING.

產(chǎn)業(yè)類別： 集成電路

廠商名稱： 中：頎邦科技股份有限公司

      英：CHIPBOND TECHNOLOGY CORP.

統(tǒng)一編號： 16130009

公司地址： 郵政編碼：30078

科學(xué)園區(qū)：新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū) 地址(中)：力行五路3號

      地址(英)：NO. 3, LI-HSIN 5th RD., HSINCHU SCIENCE PARK, HSINCHU, TAIWAN, R.O.C.

董事長：     中：吳非艱

      英：Mr. Fei-Jain Wu

總經(jīng)理：     中：高火文

      英：Mr. Huoo-Wen Gau

副總經(jīng)理： 中：徐志成,葉宗琪

      英：Mr. Robert Hsu、Mr. T.C. Yeh

公共關(guān)系： 中：羅世蔚

      英：Mr. Vincent Lo：

業(yè)務(wù)連絡(luò)： 中：徐志成

      英：Mr. Robert Hsu

員工人數(shù)： 3000

登記資本額：    (臺幣)650000000

實收資本額：    5893984570